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直流模塊電源之開電源調試時常見的10大問題總結!
點擊次數:110 發布時間:2020-11-30

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直流模塊電源之開電源調試時常見的10大問題總結!

2018/8/24 9:42:00

開電源調試時常見的10大問題總結!

1.   變壓器飽和

變壓器飽和現象

在高壓或低壓輸入下開機(包含輕載,重載,容性負載),輸出短路,動態負載,高溫等情況下,通過變壓器(和開關管)的電流呈非線性增長,當出現此現象時,電流的峰值無法預知及控製,可能導致電流過應力和因此而產生的開關管過壓而損壞.

 

容易產生飽和的情況:

-變壓器感量太大

-圈數太少

-變壓器的飽和電流點比IC的限流點小

-沒有軟啟動

解決辦法:

-降低IC的限流點

-加強軟啟動,使通過變壓器的電流包絡更緩慢上升

2.Vds過高

Vds的應力要求

惡劣條件(輸入電壓,負載,環境溫度,電源啟動或短路測試)下,Vds的值不應超過額定規格的90%

Vds降低的辦法

-減小平台電壓:

-減小變壓器原副邊圈數比

-減小尖峰電壓:

a.減小漏感,變壓器漏感在開關管開通是存儲能量是產生這個尖峰電壓的主要原因,減小漏感可以減小尖峰電壓

b.調整吸收電路:

?使用TVS管

?使用較慢速的二極管,其本身可以吸收一定的能量(尖峰)

?插入阻尼電阻可以使得波形更加平滑,利於減小EMI

3.IC 溫度過高

IC溫度過高的原因及解決辦法

-內部的MOSFET損耗太大

開關損耗太大,變壓器的寄生電容太大,造成MOSFET的開通、關斷電流與Vds的交叉麵積大。

解決辦法是,增加變壓器繞組的距離,以減小層間電容,如同繞組分多層繞製時,層間加入一層絕緣膠帶(層間絕緣) 。

-散熱不良

IC的很大一部分熱量依靠引腳導到PCB及其上的銅箔,應盡量增加銅箔的麵積並上更多的焊錫

-IC周圍空氣溫度太高

IC應處於空氣流動暢順的地方,應遠離零件溫度太高的零件。

4.空載、輕載不能啟動

現象:

空載、輕載不能啟動,Vcc反複從啟動電壓和關斷電壓來回跳動。

原因及解決辦法:

空載、輕載時,Vcc繞組的感應電壓太低,而進入反複重啟動狀態。

解決辦法:

增加Vcc繞組圈數,減小Vcc限流電阻,適當加上假負載。

如果增加Vcc繞組圈數,減小Vcc限流電阻後,重載時Vcc變得太高,請參照穩定Vcc的辦法。

5.啟動後不能加重載

可能的原因及解決辦法:

1.Vcc在重載時過高

重載時,Vcc繞組感應電壓較高,使Vcc過高並達到IC的OVP點時,將觸發IC的過壓保護,引起無輸出。

如果電壓進一步升高,超過IC的承受能力,IC將會損壞。

2.內部限流被觸發

-限流點太低

重載、容性負載時,如果限流點太低,流過MOSFET的電流被限製而不足,使得輸出不足。解決辦法是增大限流腳電阻,提高限流點。

-電流上升斜率太大

上升斜率太大,電流的峰值會更大,容易觸發內部限流保護。解決辦法是在不使變壓器飽和的前提下提高感量

6.待機輸入功率大

可能的原因及解決辦法:

-Vcc在空載、輕載時不足

這種情況會造成空載、輕載時輸入功率過高,輸出紋波過大。

輸入功率過高的原因是,Vcc不足時,IC進入反複啟動狀態,頻繁的需要高壓給Vcc電容充電,造成起動電路損耗。如果啟動腳與高壓間串有電阻,此時電阻上功耗將較大,所以啟動電阻的功率等級要足夠。

-電源IC 未進入Burst Mode 或已經進入Burst Mode,但Burst 頻率太高

開關次數太多,開關損耗過大。

調節反饋參數,使得反饋速度降低。

7.短路功率過大

現象:

輸出短路時,輸入功率太大,Vds過高

原因:

輸出短路時,重複脈衝多,同時開關管電流峰值很大,造成輸入功率太大過大的開關管電流在漏感上存儲過大的能量,開關管關斷時引起Vds高

輸出短路時有兩種可能引起開關管停止工作

-觸發OCP這種方式可以使開關動作立即停止。

?觸發反饋腳的OCP

?開關動作停止

?Vcc下降到IC關閉電壓

?Vcc重新上升到IC啟動電壓,而重新啟動

-觸發內部限流

這種方式發生時,限製可占空比,依靠Vcc下降到UVLO下限而停止開關動作,而Vcc下降的時間較長,即開關動作維持較長時間,輸入功率將較大。

?觸發內部限流,占空比受限

?Vcc下降到IC關閉電壓

?開關動作停止

?Vcc重新上升到IC啟動電壓,而重新啟動

解決辦法:

-減少電流脈衝數,使輸出短路時觸發反饋腳的OCP,可以使開關動作迅速停止工作,電流脈衝數將變少。這意味著短路發生時,反饋腳的電壓應該更快的上升。所以反饋腳的電容不可太大。

-減小峰值電流,

 

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